本產(chǎn)品是基于瑞芯微處理器的嵌入式解決方案,采用RK3399六核處理器,大小核CPU架構(gòu),Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz;Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;板載DDR3L 2GB內(nèi)存,最大支持4GB,存儲支持32GB EMMC。
主板具有豐富的IO接口,支持5路RS232串口,1路HDMI顯示接口,1路USB3.0 HOST 端口,5路USB2.0 HOST接口,1路USB_TYPEC,5路千兆RJ45電口,1路千兆SFP光口, 1路TF接口。
產(chǎn)品采用全表貼化設(shè)計,具有穩(wěn)定、安全、可靠、高性能等特點,可廣泛應(yīng)用于政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點:
> 處理器:瑞芯微RK3399六核處理器,大小核CPU架構(gòu),Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz,Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz;Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;
> 內(nèi)存:板載2GB DDR3L工業(yè)級國產(chǎn)內(nèi)存顆粒,可選4GB;
> 顯示:1路HDMI接口;
> 網(wǎng)絡(luò):5路千兆電口,1路千兆SFP光口;
> 存儲:板載32GB EMMC,支持載板擴(kuò)展Micor-SD卡存儲;
> USB:5個USB2.0 HOST接口,1個USB 3.0 HSOT接口;
> Type-C:1路Type-C接口(升級操作系統(tǒng));
> PIO:8個GPIO接口;
> POWER:DC12V電壓輸入,DC5V_SBY;
> 工作溫度:支持-40℃~70℃。
產(chǎn)品規(guī)格:
項目 | 描述 | |
處理器/芯片組 | CPU | RockChip RK3399 |
核數(shù) | 6核 | |
主頻 | Dual-core Cortex-A72 up to1.8Ghz | |
Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz | ||
GPU | Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 | |
內(nèi)存 | 類型 | 板載DDR3L |
容量 | 標(biāo)配2GB,可選4GB | |
存儲 | EMMC | 板載32GB EMMC |
Micro-SD | 支持?jǐn)U展板擴(kuò)展Micro-SD卡接口 | |
擴(kuò)展接口 | 網(wǎng)口 | 5路千兆RJ45電口 |
1路千兆SFP光口 | ||
串口 | 1路DB9_RS232串口 | |
4路RS232串口,PIN針形式 | ||
HDMI | 1路HDMI接口,支持HDMI 2.0a 4K 60Hz顯示,支持HDCP 1.4/2.2 | |
USB | 5路USB2.0 HOST | |
1路USB3.0 HOST | ||
Typc-C | 1路Type-C接口(用于升級操作系統(tǒng)) | |
GPIO | 8路GPIO | |
操作系統(tǒng) | Android 7.1,Ubuntu 18.04 | |
電源 | 類型 | 標(biāo)準(zhǔn)DC 12V 輸入,DC 5V_SBY |
物理參數(shù) | 尺寸(W×D) | 175mm×135mm |
環(huán)境適應(yīng)性 | 工業(yè)級 | 工作溫度:-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝結(jié) |
存儲溫度:-55℃~80℃, 5~95% RH,不凝結(jié) |
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