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深圳中邦自控科技有限公司
 
 
嵌入式板卡

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龍芯3A6000全國產(chǎn)化 COM-E模塊

SMLS_3A7A_H模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6進行設計,搭載龍芯3A6000處理器。3A6000處理器采用4個高性能6發(fā)射64位LA664處理器核實現(xiàn),同時支持多線程技術(SMT2)實現(xiàn)四核八線程,預計主頻2.5GHz;模塊搭載龍芯自主橋片7A2000, 集成高性能 GPU顯示功能; 標配板載8GB DDR4內(nèi)存。 模塊支持2路千兆網(wǎng)絡、 32路PCI-E、 8路USB2.0、 4路USB3.0、 6路串口、 3路SATA3.0等I/O擴展; 支持三路顯示輸出: 1路HDMI/VGA接口、 1路雙通道24-bit LVDS(可選HDMI)信號。

模塊尺寸為95*95mm, 典型功耗35W(TDP),默認100%全國產(chǎn)化。模塊定義完全兼容眾達上一代SMLS_3A7A_B/C/D/E系列COM-E模塊,采用全表貼化設計,具有高性能、高國產(chǎn)化、 高穩(wěn)定、高可靠等特點,可廣泛應用于國防、 政府、 科研、 醫(yī)療、 電力、 通訊、 交通等領域。

  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特點:

> 采用龍芯四核3A6000處理器,7A2000橋片;

> 標配板載8GB DDR4內(nèi)存顆粒;

> 支持1路HDMI接口與1路VGA,復制屏模式;1路雙通道LVDS接口(可選HDMI),分辨率支持1920*1080;

> 支持板載2路千兆網(wǎng)絡接口,3路SATA3.0;

> 支持2路PCI-E3.0x8,3路PCI-E3.0x4,4路PCI-E2.0x1;

> 支持8路USB2.0,4路USB3.0;

> 支持1路RS232調(diào)試串口,1路SE RS232調(diào)試串口,4路TTL串口;

> 支持1路HDA音頻接口;

> 支持SPI、LPC、2路I2C等接口;

> 元器件國產(chǎn)化率100%。


產(chǎn)品規(guī)格:


項目

描述

處理器

CPU

龍芯四核3A6000處理器

主頻

默認主頻2.5GHz

芯片組

橋片

龍芯7A2000,集成自主GPU, 顯存DDR4 2GB

內(nèi)存

類型

板載DDR4

容量

8GB

可信根

可信SE

預留支持

調(diào)試

調(diào)試串口pin

1路板載 CPU RS232調(diào)試串口;
1
路板載 SE  RS232調(diào)試串口;

擴展接口

PCIE

支持32PCIE通道,支持軟件配置,默認分配如下:
G0:標配2PCI-E3.0x8
  H
:標配2PCI-Ex4,可選1PCI-Ex8
  F1
:標配1PCI-E3.0x4,可選2PCI-Ex1
  F0
:標配4PCI-E2.0x1,可選1PCI-Ex4

USB

8USB2.0接口,4 USB3.0

SATA

3SATA3.0接口

Ethernet

210/100/1000Mb 自適應千兆網(wǎng)口(GBe1暫時不能用)

Audio

1HDA

Display

1HDMI1VGA,復制屏模式
  1
24bit LVDS,分辨率1920*1080

LPC

1LPC通道

SPI

1SPI通道,支持3個片選(外設)

I2C

2I2C通道

Serial

47A_uart0/1/2/3 TTL串口

GPIO

4GPI4GPO

電源

類型

3.0V RTC,5V Standby and 12V Primary

功耗

模塊典型功耗 TDP 35w

物理參數(shù)

尺寸(W×D

95x95mm

環(huán)境適應性

常溫級

工作溫度:0℃-40℃,5-95% RH,不凝結

存儲溫度:-20℃-70℃,5-95% RH,不凝結

寬溫級

工作溫度:-20℃-60℃,5-95% RH,不凝結

存儲溫度:-40℃-75℃5-95% RH,不凝結

工業(yè)級

工作溫度:-40℃-65℃5-95% RH,不凝結

存儲溫度:-55℃-80℃5-95% RH,不凝結



可選配件:

名稱

型號

規(guī)格

適用范圍

BGA顯示轉(zhuǎn)換板

PATCH_3A7A_E

將核心模塊的LVDS接口轉(zhuǎn)換為HDMI接口
(模塊焊接)

支持SMLS_3A7A_E/H模塊

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